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电路板pcb打样加急容易引发的品质问题有哪些

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  1:焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良,需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应》100μ‘’。

  2:焊盘表面脏,造成锡层不浸润,板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

  3:湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良,湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。

  4:焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。

  

电路板pcb打样加急


  5:BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路。BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路。

  6:定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。

  7:IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路,IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。

  8:单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费,NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。

  9:光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别,不能自动贴件,手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均。影响信号。


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