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定做线路板厂家操作不当容易引发哪些品质问题

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  1:pcb质量对波峰焊工艺的影响

  2:元件孔内有绿油,导致孔内上锡不良,需要插装元件的PTH,孔内不允许有环状绿油,否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上,导致孔内上锡不饱满,所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且全板含有绿油的孔数不应超过5%.

  3:孔壁镀层厚度不够,导致孔内上锡不良,元件孔孔壁镀层厚度不够,如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄,都将导致上锡不饱满(有客户称为“肚脐眼”的现象)或气泡。所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ‘’以上。

  4:孔壁粗糙度大,导致上锡不良或虚焊,孔壁粗糙度大,镀层也就相应不均匀,出现有的区域镀层偏薄,影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应《38μm.

  5:孔内潮湿,造成虚焊或气泡,PCB在包装前未烘干,或烘干后未冷却即包装,以及拆包后放置时间太长,都有将导致孔内潮湿,造成虚焊或气泡。对于烘板,我们的经验是:110-1200C条件下,锡板烘4h,金板、ENTEK板烘2h.且真空包装后也不应超过1年的使用期限。

  

定做线路板厂家


  6:孔焊盘偏小,造成焊接不良,元件孔孔焊盘破盘、缺口。引起焊盘尺寸偏小,造成焊接不良,焊盘应4》mil.

  7:PCB清洗不充分,如金板未过酸洗等,造成孔及焊盘上脏物残留,影响上锡效果。

  8:孔径偏小,元件插不进去,无法焊接,孔内镀层偏厚、聚锡、绿油堆积等,引起孔径偏小,元件无法插进去,也就无法焊接。

  9:定位孔偏移,元件插不进去,无法焊接,定位孔偏位超标。自动插装元件时无法准确定位,元件插不进去。也将无法焊接。

  10:翘板超标,导致过波峰焊时元件面浸上锡,对于翘曲度,应控制在1%以内;有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7%以内。

  11:PCB质量对混合装配工艺的影响,PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊。


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