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PCB电路板常见的4种检测方法

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  制造PCB线路板是一个非常复杂的过程中,在线路板生产过程中,如何管控好品质问题,是生产电路板厂家一直专注的问题,下面给大家总结一下,PCB电路板常见的4种检测方法:

  1、外观尺寸检测:尺寸检测包括:加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观检测包括:阻焊膜/焊盘的对准情况,阻焊膜是否存在杂质、剥离、起皱等异常现象,基准标记是否合格,电路导体宽度(线宽)/间距是否符合要求,多层板是否存在剥层等现象。当设计不合同或工艺过程中处理不当,都有可能会出现翘曲和扭曲现象,这种情况下,正确的测试方法是将需要测试的PCB板暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,然对其进行热应力测试,当PCB板浸泡在熔液中一段时间后,取出进行翘曲和扭曲检测。其次是人工测量,利用测量专用仪器,查看PCB尺寸公差是否控制在客户要求范围内。

  

pcb板检测方法
PCB线路板(图)


  2、可焊性测试:指焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定了PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。

  3、阻焊膜完整性测试:分为干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜两种,这两种阻焊膜都具有很高的分辨和不流动性,区别在于,干膜阻焊是在压力和热的作用下层压在PCB线路板上,在处理前需提前清理好PCB珍面和有效的层压工艺,由于阻焊膜锡铅合金表面的黏性较差,在流焊产生的热应力冲坰 上,极有可能出现PCB表面剥层或断裂,正是因为阻焊膜脆的原因,在进行整平时受热和机械力的影响易造成微裂纹出现,在清洗剂的作用下也易发生物理和化学损坏,为了提供PCB良品率,极时找出这些潜在缺陷,在PCB基材来料时就应该对PCB板进行热应力试验。

  4、内部缺陷检测:检测多层板内部缺陷时,应利用显微切片技术,检测PCB板锡铅合金镀层的厚度,导体层间对准情况以及层压空隙和铜裂纹等情况。

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