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精密多层PCB电路板制作中的各层功能你了解吗?

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  PCB是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,PCB之所以能得到越来越广泛地应用,因为它有很多独特优点,关于多层PCB电路板大家都知道是由两个或多层两层以上PCB板压合制作而成,高精密多层线路板具体一共包括哪些层,在制作过程中的各层功能您又了解多少!

  多层PCB电路板包括许多类型的工作层面,例如信号层、防护层、丝印层、内部层等。  


精密多层线路板
精密多层PCB线路板(图)


  1、信号层:用来放置元器件或布线,Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

  2、防护层:用来确保多层电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证多层电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

  3、丝印层:用来在线路板上印上元器件的流水号(位置)、生产编号、公司logo等。

  4、内部层:用来作为信号布线层,Protel DXP其中包含16个内部层。

  5、其它层:钻孔方位层、禁止布线层、钻孔绘图层等。

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