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深圳pcb打样设计公司需要注意哪些事项

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  在pcb打样制作中,有些问题兴许不是操作不当而引发的,有可能是pcb设计中带来的,例如:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行 的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过 线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未 布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。

  即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地 线面积和抗干扰。二、Protel 打印设置SCH的打印设置较简单,在Margins的Top Bottom Left Right内全填上0然后点击Refresh,这样就能最大范围的占用页面,使打印出的SCH图更大些。

  pcb设置:打开File>Setup Printer…进行打印前的设置。在弹出的Printer Setup菜单中,要先选择您的打印机:最先几个是默认的打印机,后面两个是我们安装了的打印机,(我的机子上是这样)两个中一个后缀为Final,一个 是Composite,前一个的意思是打印机一次只打印一个层(不管您选了几个层,只是分几次打印而已),后一个是一次打印所有你选中的层面,根据需要自 己选择!下一步:点击下方的Options按钮,进行属性设置。

  

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  假设我们选final然后进入Options进行设置,进入后的选项一般不用 动,Scale为打印比例,默认的为1:1,如果想满页打印,就将那个小框打上钩,哦!右边的Show Hole蛮重要,选中他就可以把电路板上的孔打印出来(做光刻板就要选这个,有帮助),点击Setup进行纸张大小设置就完成了打印机 Options。麻烦把!回到选打印机属性的对话框,选择Layers,进行打印层的设置,进去以后,看见了吧!是不是很熟悉呢!根据自己需要 选择吧。三、常用的PCB库文件1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装1).D type connectors.ddb,含有并口,串口类接口元件的封装2).headers.ddb:含有各种插头元件的封装

  llibrary\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状1).general ic.ddb,含有CFP,DIP,JEDECA,LCC,DFP,ILEAD,SOCKET,PLCC系列以及表面贴装电阻,电容等元件封装2).international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥,二极管等常用元件的封装3).Miscellaneous.ddb,含有电阻,电容,二极管等的封装4).PGA.ddb,含有PGA封装5).Transformers.ddb,含有变压器元件的封装Transistors.ddb含有晶体管元件的封装3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装四、PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。


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