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基材：A级KB料
层数：四层板
表面工艺：镀金
最小钻孔：0.22mm
最小线宽：0.127mm
最小线矩：0.13mm
阻焊/字符：黄油白字
产品特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，阻抗板
医疗电路板制作要求和普通电子板防火等级要求是不一样，医疗电路板需求量虽没电子PCB量多，但制程工艺要求方面即非常严格，工艺要求大致可为分HDI、背钻、多次压合、混压、高精度、特殊阻抗、厚铜、厚金、埋嵌铜块等；
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