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| 项 目 | 项目名称 | 制程能力 |
| 整体制程能力 | 层数 | 电路板公司批量加工能力1-16层，样品加工能力1-20层 |
| 板材类型 | FR-4玻纤、LED铝基板、无困素板、铁氟龙板 | |
| 板厚范围 | 0.2-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审） | |
| 表面处理 | 喷锡（有铅喷锡/无铅喷锡）、沉金、沉银，OSP（抗氧化）等... | |
| 最小成品尺寸 | 单板5*5mm（小于3mm需评审） | |
| 最大成品尺寸 | 2-20层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。 | |
| 成品外层铜厚 | 35--210um | |
| 成品内层铜厚 | 17-175um | |
| 层间对准度 | ≤3mil | |
| 通孔填孔范围 | 板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm | |
| 树脂塞孔板厚范围 | 0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审 | |
| 板厚度公差 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm | |
| 板厚＞1.0mm；±10% | ||
| 翘曲度 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% | |
| 图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) |
| 最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | |
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) / 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(0.15mm) | |
| 走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | |
| 有效线路桥 | 4mil / 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
| 钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm / 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
| 最小孔径(机器钻) | 0.2mm / 机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm | |
| 最小槽孔孔径(机器钻) | 0.55mm / 槽孔孔径的公差为±0.1mm | |
| 最小孔径(镭射钻) | 0.1mm / 激光钻孔的公差为±0.01mm | |
| 机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm / 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm | |
| 邮票孔孔径 | 0.5mm / 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个 | |
| 塞孔孔径 | ≤0.55mm / 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | |
| 过孔单边焊环 | 4mil / Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | |
| 阻焊 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
| 阻焊桥 | 绿色油≥0.12mm | |
| 杂色油≥0.12mm | ||
| 黑白油≥0.15mm | ||
| 字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | |
| 最小字符线宽 | ≥0.12mm | |
| 贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | |
| 字符宽高比 | 01:00. | |
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm / 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6 |
| 最大尺寸 | 520mm x 650mm | |
| V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
| V-CUT角度公差 | ±5度 | |
| V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | |
| 外形尺寸精度(边到边) | ±8mil | |
| 铣槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
| 铣槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（PTH） | 槽宽方向±0.075mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm | |
| 钻槽槽孔最小公差（NPTH） | 槽宽方向±0.05mm；槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm；槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |
