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当前位置:电路板厂 >> PCB制程能力
项 目 项目名称 制程能力
整体制程能力 层数 电路板公司批量加工能力1-16层,样品加工能力1-20层
板材类型 FR-4玻纤、LED铝基板、无困素板、铁氟龙板
板厚范围 0.2-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审)
表面处理 喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)、沉金、沉银,OSP(抗氧化)等...
最小成品尺寸 单板5*5mm(小于3mm需评审)
最大成品尺寸 2-20层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。
成品外层铜厚 35--210um
成品内层铜厚 17-175um
层间对准度 ≤3mil
通孔填孔范围 板厚≤0.6mm,孔径≤0.2mm
树脂塞孔板厚范围 0.254-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审
板厚度公差 板厚≤1.0mm;±0.1mm
板厚>1.0mm;±10%
翘曲度 常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0%
图形线路 最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm)
最小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm)   / 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.15mm)
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm)
有效线路桥 4mil   / 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔 半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm   / 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径(机器钻) 0.2mm   / 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径(机器钻) 0.55mm   / 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小孔径(镭射钻) 0.1mm   / 激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm   / 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm   / 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.55mm   / 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil   / Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油≥0.12mm
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
字符 最小字符宽 ≥0.6mm
最小字符高 ≥0.8mm
最小字符线宽 ≥0.12mm
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm
字符宽高比 01:00.
外形 最小槽刀 0.60mm   / 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 520mm x 650mm
V-CUT对称度公差 ±4mil
V-CUT角度公差 ±5度
V-CUT角度规格 20、30、45度
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) ±0.10mm
外形尺寸精度(边到边) ±8mil
铣槽槽孔最小公差(PTH) 槽宽、槽长方向均±0.15mm
铣槽槽孔最小公差(NPTH) 槽宽、槽长方向均±0.10mm
钻槽槽孔最小公差(PTH) 槽宽方向±0.075mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm
钻槽槽孔最小公差(NPTH) 槽宽方向±0.05mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm
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