项 目 |
项目名称 |
制程能力 |
整体制程能力 |
层数 |
电路板公司批量加工能力1-16层,样品加工能力1-20层 |
板材类型 |
FR-4玻纤、LED铝基板、无困素板、铁氟龙板 |
板厚范围 |
0.2-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审) |
表面处理 |
喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)、沉金、沉银,OSP(抗氧化)等... |
最小成品尺寸 |
单板5*5mm(小于3mm需评审) |
最大成品尺寸 |
2-20层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。 |
成品外层铜厚 |
35--210um |
成品内层铜厚 |
17-175um |
层间对准度 |
≤3mil |
通孔填孔范围 |
板厚≤0.6mm,孔径≤0.2mm |
树脂塞孔板厚范围 |
0.254-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审 |
板厚度公差 |
板厚≤1.0mm;±0.1mm |
板厚>1.0mm;±10% |
翘曲度 |
常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0% |
图形线路 |
最小线宽线距 |
≥3/3mil(0.076mm) |
最小的网络线宽线距 |
≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) |
最小的蚀刻字体字宽 |
≥8mil(0.20mm) / 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ) |
最小的BGA,邦定焊盘 |
≥6mil(0.15mm) |
走线与外形间距 |
≥10mil(0.25mm) |
有效线路桥 |
4mil / 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
钻孔 |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm / 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm |
最小孔径(机器钻) |
0.2mm / 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm |
最小槽孔孔径(机器钻) |
0.55mm / 槽孔孔径的公差为±0.1mm |
最小孔径(镭射钻) |
0.1mm / 激光钻孔的公差为±0.01mm |
机械钻孔最小孔距 |
≥0.2mm / 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm |
邮票孔孔径 |
0.5mm / 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个 |
塞孔孔径 |
≤0.55mm / 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 |
过孔单边焊环 |
4mil / Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
阻焊 |
感光油墨 |
白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
阻焊桥 |
绿色油≥0.12mm |
杂色油≥0.12mm |
黑白油≥0.15mm |
字符 |
最小字符宽 |
≥0.6mm |
最小字符高 |
≥0.8mm |
最小字符线宽 |
≥0.12mm |
贴片字符框距离阻焊间距 |
≥0.2mm |
字符宽高比 |
01:00. |
外形 |
最小槽刀 |
0.60mm / 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6 |
最大尺寸 |
520mm x 650mm |
V-CUT对称度公差 |
±4mil |
V-CUT角度公差 |
±5度 |
V-CUT角度规格 |
20、30、45度 |
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) |
±0.10mm |
外形尺寸精度(边到边) |
±8mil |
铣槽槽孔最小公差(PTH) |
槽宽、槽长方向均±0.15mm |
铣槽槽孔最小公差(NPTH) |
槽宽、槽长方向均±0.10mm |
钻槽槽孔最小公差(PTH) |
槽宽方向±0.075mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm |
钻槽槽孔最小公差(NPTH) |
槽宽方向±0.05mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |